基板处理

基板尺寸（XxY）：510*510mm

小基板尺寸（XxY）：50*50mm

基板厚度尺寸：0.4~6mm

基板重量：5Kg

基板边缘间隙：2.5mm

过板高度：23mm

传输高度：900±40mm

传输速度：1500mm/s(Max)

传输方式：One stage一段式运输导轨、基板夹持自动伸缩式上压片、柔性边夹、真空吸

基板支撑方法：磁性顶针、等高块、自动调节顶升平台

印刷参数

印刷区域（XxY）：510*510mm

印刷脱模（Snap-off）：0-20mm

印刷模式：单或双刮刀印刷

刮刀类型：胶刮刀/钢刮刀(角度45/55/60)

印刷速度：6~200mm/sec

印刷压力：0.5~10Kg

模板框架尺寸：470*370mm~737*737mm

清洗方式：滚轮式酒精涂抹装置、干、湿、真空三种模式、来回清洗

影像

影像视域（FOV）：8*6mm

基准点类型：标准形状基准点（见SMEMA标准）、焊盘、开孔

摄像机系统：上/下成像的视觉系统、数字相机、几何匹配定位

性能

系统对准精度和重复精度：±12.5微米@6σ，CpK≥2.0

实际焊膏印置重复精度：±18微米@6σ，CpK≥2.0

基于第三方测试系统（德国CETAQ）验证的实际焊膏印刷位置重复精度

印刷周期<7.5sec(不包括印刷及清洗时间)

设备

功率要求AC:220±10%,50/60HZ，2.5KW

压缩空气要求：4~6 Kgf/cm2

耗气量约5L/min

工作环境温度：一20℃~+45℃

工作环境湿度：30%~60%

机器高度（去除三色灯）：1491(H)mm

机器长度：1240(L)mm

机器宽度：1560(W)mm

机器重量Approx：约1100Kg