J558Ni

符合：GB/T5118 E5518-C3

AWS E8018-C3

NB/T 47018

说明：J558Ni是铁粉低氢型药皮的低合金钢焊条。焊接工艺性能优良，焊缝金属具有良好的塑性、稳定的抗低温冲击韧性能和抗裂性能，采用交直流两用，全位置焊接操作性佳。

用途：用于焊接相同等级的低合金钢结构如15MnTi、15MnV等

熔敷金属化学成分：%

C

Mn

Si

S

P

Ni

Cr

Mo

V

标准值

≤0.12

0.40-1.25

≤0.80

≤0.015

≤0.025

0.80-1.10

≤0.15

≤0.35

≤0.05

一 例

0.068

1.08

0.63

0.010

0.015

0.95

0.029

0.23

0.011

熔敷金属力学性能及扩散氢含量（620℃×1h）

抗拉强度

Rm(MPa)

屈服强度

ReH(MPa)

延伸率

A(%)

-40℃冲击功

AKV(J)

扩散氢含量［H］ml/100g

标准值

≥540

440-450

≥22

≥54

≤3.0

一 例

630

520

26

95

2.1

X射线探伤要求：I级

药皮含水量≤0.20%

焊条规格及参考电流（DC+）

焊条直径(mm）

2.5

3.2

4.0

5.0

焊条长度(mm）

300

350

400

400

电流范围（A）

平焊

60-90

90-130

150-180

180-210

立、仰焊

50-80

80-110

120-150

—

注意事项:

1. 焊前焊条使用前须经350℃烘焙1小时，随烘随用。

2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等不洁物。

3. 焊接时尽量保持小电流、短弧操作。