其发展材料之树脂黏着剂可以为热塑性或热固性材料，然后将导电粒子加入做成膏状物或薄膜状产品。当此材料贴附于软板基板进行热压制程时，导电粒子与芯片凸块和软板基板电极同时会压破其接触面的绝缘层(即Z轴方向)，但未接触的XY平面方向之绝缘层则不会被压破，保持其绝缘性。因此Sony相信，使用此种涂布绝缘层的导电粒子，可以提高异方性导电胶的粒子密度，达到细间距和低导通电阻的要求，而同时又不会有短路的情形发生。

一般ACF的热压条件，有以下需要注意：

1.温度：是指实际料温，也就是ACF实际接触的温度，而不是热压机的设定温度。

2.秒数：是指热压秒数，举例而言，需要180度15秒的条件，就表示ACF实际料温要在第15秒内到达180度，一般也要求在前2秒升温的温度要到达180度的九成左右，也就是172度才算标准，之後持续升温於第15秒时到达180度。

3.压力：大致而言，有两种计算方式，使用非IC介面的ACF，是以整体面积承受到的总力道去计算，而使用IC介面的ACF，是以IC上的BUMP(电极)总面积承受到的总力道去计算，所以时常会有人觉得为什麼有IC介面的热压力道都比其他介面的来的大就是这个原因。

自1962年美国专利首次涉及随后美国ORNL使用活性炭纤维过滤放射性碘辐射以来，不同前驱体有机纤维及其活性炭纤维的研究和应用得到快速发展。美国、英国、前苏联、特别是日本，是研究和使用ACF的大国，年产量近千吨。国内的ACF研究起始于80年代末期，到90年代后期陆续出现工业化装置。大多处于实验室研究阶段。

制造方法：前驱体原料的不同，ACF的生产工艺和产品的结构也明显不同。ACF的生产一般是将有机前驱体纤维在低温200 ℃～400 ℃下进行稳定化处理，随后进行(炭化)活化。常用的活化方法主要有：用CO2或水蒸汽的物理活化法以及用ZnCI2，H3PO，H2PO4，KOH 的化学活化法，处理温度在700 ℃～1 000 ℃间，不同的处理工艺(时间，温度，活化剂量等)对应产品具有不同的孔隙结构和性能。用作ACF前驱体的有机纤维主要有纤维素基，PAN基，酚醛基，沥青基，聚乙烯醇基，苯乙烯/烯烃共聚物和木质素纤维等。商业化的主要是前4种。

冠品低温操作ACF16：低温保存，-15℃以下12个月，常温下14天无碍，热压合温度摄氏80度，可应用于耐热性较低的 PET膜， ITO玻璃基材。

ACF16为海郑实业2010年主力推出的异方性导电胶膜。 它与一般市售ACF产品之不同之处在于其低温操作的特性。室温预贴，热压皆可以80°C完成。且接着后之电性阻抗低，稳定性高，可耐高温、高湿及回焊。

操作时，预贴在室温操作，之后再以80°C x 5秒钟-10秒钟进行热压即可。

预贴及热压时请不要使用垫片，因为垫片会使得热传导变慢，导致胶膜无法在短时间内达到热熔状态，而产生接着不良的问题。