锡渣是电子工业生产中产生的一种废弃物，会造成电子企业成本的增加，但是很难避免。不管是采用锡渣还原机还是添加锡渣还原剂，都很难降低锡渣的产生。从目前的市场情况来看，锡渣交由专业锡条回收厂家是比较好的处理锡渣的方法。

锡膏的成分：锡/银/铜系统中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、抗疲劳和塑性。可是应该注意的是，锡/银/铜系统能够达到的熔化温度是216~217°C，这还太高，以适于现时SMT结构下的电路板应用(低于215°C的熔化温度被认为是一个实际的标准)。含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含银量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。锡膏是一种焊料合金粉末以及焊剂的混合物，这种成分组合容易产生延迟助焊、树脂、焊料掺混等隐形问题，还有因为合金粉末和焊剂的比重差产生的分离作用，合金粉末的表面积大，会带来金属氧化物的增加等，因而锡膏的成分中，必须使用防止分离剂和强活性剂，在锡膏选用的时候。

回收锡膏一般需要注意一下几个方面：

1：具有优异的保存稳定性

2：具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）等

3：其焊剂成分具有高绝缘性、低腐蚀性

4：回收锡渣焊接后，能得到良好的结合状态

5：对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分

6：回收锡块印刷后，在长时间内对SMD持有一定的粘合性

报废的锡膏还可以使用吗？很多人都会这样问，使用报废的锡膏有什么后果？环境对锡膏的影响锡膏对高温气非常敏感，一旦受到影响，其寿命和性能就会大大的下降。大部份锡膏所能短时间忍受的温为26.6℃，过热会导致助焊剂与锡膏本身分离，改变流动性造成印刷不良，一般来说，不建议冰冻锡膏，因为会造成催化剂沉淀，降低焊接性。所有的锡膏都有吸湿性，应避免温气环境。