半导体金刚石研磨液

产品详情：

金刚石多晶研磨液利用多晶金刚石良好的韧性，在研磨抛光过程中能够保持高磨削力的同时不易产生划伤。

可供规格：

单位

粒度

介质

微米（um）

0.5

1

2

3

4

水性/中性/油性

5

6

7

8

9

纳米（Nm）

30

50

100

125

150

水性/中性/油性

200

250

300

应用领域：

1、蓝宝石加工：蓝宝石衬底、LED芯片、窗口片、表镜片、手机指纹识别片、手机摄像头镜片等蓝宝石材料研磨或抛光。

2、金属加工：不锈钢、铝件、铜件、模具钢、手机Logo、手机中框、手机卡槽、手机按键、手机背板、医疗器械件、模具等超硬合金金属材料研磨或抛光。

3、陶瓷加工：氧化锆陶瓷异型件、陶瓷珠、陶瓷盘、氮化铝基板、陶瓷插芯、手机陶瓷盖板、陶瓷指纹件、手表陶瓷结构件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨或抛光。

4、半导体加工：硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料研磨或抛光。

5、红外晶体加工：激光晶体、磁光晶体、闪烁晶体、双折射晶体、非线性光学晶体等晶体材料研磨抛光；硒化锌、锗、硅、硫化锌、氟化钙、氟化镁