2020全球半导体产业(重庆)博览会

展会概况

展会主题：开拓创“芯”，智享未来

一、时间、地点、规模

时间：2020年10月14日-16日

地点：重庆国际博览中心

展会规模：展示面积30000㎡，参展企业达500家,专业观众25000人

二、组织机构（排名不分先后）

支持单位： 重庆市经济和信息化委员会

中国汽车工业协会

主办单位： 电气和电子工程师协会 IEEE

重庆市半导体行业协会

重庆市电源学会

重庆市电子学会

重庆集成电路技术创新战略联盟

重庆市机器人与智能装备产业联合会

集成电路特设工艺及封装测试联盟

协办单位: 北京半导体行业协会 浙江省半导体行业协会

广东省半导体行业协会 深圳市电子商会

江苏省半导体行业协会 陕西省半导体行业协

大连市半导体行业协会 成都市集成电路行业协会

四川省电源学会天津市集成电路行业协会

承办单位:重庆市福祥会展服务有限公司

三、展示范围：

科技/高新产业园区、集成电路设计与制造专区、半导体材料专区、封装测试专区、电子元器件专区、AI+LOT+5G专区、电源展区、二手设备专区、人才计划培训交流专区、国际专区、科研院校、政府、代理商、媒体、协会单位等

四、同期会议：

日期

活动

地点

时间

规模

2020年10月14日

开幕式

重庆国际博览中心

N1馆

上午

9：00-10：00

1000人

集成电路设计技术论坛

重庆国际博览中心

大会议室

上午

10：00-12：00

300人

先进封测技术论坛

重庆国际博览中心

大会议室

下午

14：00-16：30

300人

新品发布及技术研讨会

重庆国际博览中心

N1馆

7日

9：30-16：30

600人+

2020年10月15日

AI+5G+IOT论坛

重庆国际博览中心

大会议室

上午

10：00-12：00

300人

半导体创新材料论坛

重庆国际博览中心

大会议室

下午

14：00-16：30

300人

新品发布及技术研讨会

重庆国际博览中心

N1馆

9：00-16：30

600人+

2020年10月16日

新品发布及技术研讨会

重庆国际博览中心

N1馆

9：00-14：00

400人+

2020年10月15日

半导体与汽车智能网联

技术论坛

重庆国际博览中心

大会议室

10：00-12：00

300人

五、上届展会概况：

（一）参展情况：上届博览会于5月8日在重庆国际博览中心成功举办。展出面积20000㎡，吸引了来自美国、日本、韩国、香港、台湾等18个国家和地区——川崎、高通、罗姆、赛迪、AOS万国,先进、绿然集团，中国电科、英博尔等200家知名企业参展。期间共有12000多名观众参观和采购，包含格力、惠普、华为、京东方、安川、小米、 长安、福特等电子、汽车等领域企业，形成西部半导体行业的一场盛会。展会同期召开以半导体创新发展、半导体与汽车技术智能网联为主题的专项论坛，邀请高通、赛迪、罗姆，金康等企业到场演讲，吸引东营、株洲、淮南、郑州等15家政府组团企业；上汽红岩、长安、丰田、福特等506家国内外知名企业1600余名观众到场洽谈听会。

六、目标观众群体

半导体集成电路设计、制造、封装等产业链、智能汽车、笔电制造、智能手机、智能工厂、光通讯/光模块、智能交通、航天航空、智能家电、军工制造、轨道交通、互联网/物联网、智能楼宇、仪器仪表、无人机、智能穿戴、集成电路、3C自动化，3D打印、传感器、平板显示等。

七、本届展会亮点：

36㎡以上的参展企业可获得开展期间新技术、新产品推