深圳市赫邦新材料科技有限公司

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超声波元件粘接胶PCB上元件贴装电子元件包封SMD组装

2020-11-03 02:54:31  170次浏览 次浏览
价 格:面议

单组份加热固化的低卤环氧树脂胶粘剂和密封胶,固化后表面光亮度好,具有优良的耐热。防水和介电性能。适用于铜、其他金属及硬塑料的组装和绝缘而设计,同时也可用于铅与线圈的连接。在电感线圈行业有非常成熟的应用。

产品型号

1106

颜色外观

黑色

粘度(25℃Bnookfeild),cps

210000

硬度Shore

85±2 D

固化条件

120℃×90分钟

比重(25℃,g/cm3)

1.45

使用时间@25℃, days

7

应用行业

电感线圈

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