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沉金与镀金的区别：一，电路板沉金与电路板镀金所形成的晶体结构不一样，首先沉金的金厚比镀金会厚很多，然后沉金工艺的颜色是金黄色较镀金来说更黄。二，一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用电路板沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。四，沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。根据自己对产品的需求来做工艺上的选择五，随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产生金丝短路。六，在贴片的过程中沉金工艺相对于镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
金矿开采与环境肮脏的金矿开采破坏了地貌，污染了水源，并破坏了重要的生态系统。由于不洁的金矿开采，氰化物，汞和其他有毒物质会定期释放到环境中。有毒废料金矿开采与环境现代工业金矿开采破坏了景观并产生了大量有毒废物。由于采用了露天开采和氰化物堆浸等肮脏做法，采矿公司每生产0.333盎司金戒指，就会产生约20吨有毒废物。废物通常是灰色的液体污泥，充满致命的氰化物和有毒的重金属。
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