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沉金与镀金的区别：一，电路板沉金与电路板镀金所形成的晶体结构不一样，首先沉金的金厚比镀金会厚很多，然后沉金工艺的颜色是金黄色较镀金来说更黄。二，一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用电路板沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。四，沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。根据自己对产品的需求来做工艺上的选择五，随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产生金丝短路。六，在贴片的过程中沉金工艺相对于镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
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