导电银胶是一种可靠的导电粘接材料，迅速干燥，表面结构平整，粒径：平均小于1.0μm；电阻率为0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：银含量为60%；使用温度：-40°C－260°C。我公司提供各类导电银胶供应，欢迎来电咨询。

1、导电银胶能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂；

2、用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补；

3、在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接，可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接，用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途；

4、用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊，导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代品。

由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化，并且具有丰富的配方可设计性能，环氧树脂基导电银胶占主导地位。

导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电银胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。

在导电胶点胶加工时所用到的材料可分为：导电银/铜胶、导电银/镍胶、导电镍/碳胶等。导电胶点胶加工已经在小型及设计复杂的电子通讯设备，如通讯基站、手机、GPS、汽车、机电、仪表、安防、LED、高端测试仪器等电子通讯行业以及无线通信等行业有所普及。