在焊膏中，卤素的去除可能会对润湿性和焊接产生负面影响。在应用上这将是明显的变化，需要时间更长的温度进行曲线或需要一个非常小面积的焊膏沉积。

正由于“葡萄球”和“枕头”焊点进行缺陷，焊膏制造商所面临的挑战是如何使无焊膏的性能与企业目前的有焊膏一样好。改善回流的性能并不那么简单了，由于催化剂被改良了，可能会对焊膏印刷工艺、模板寿命以及存储时间产生负面影响因此，在评价无材料时，必须谨慎地检验其回流性能和印的效果。

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。

元器件外观工艺要求

1.板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象

2.FPC板平行于平面，板无凸起变形。

3.FPC板应无漏V/V偏现象

4.标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5.FPC板外表面应无膨胀起泡现象。

6.孔径大小要求符合设计要求。