上海艾嵘电路有限公司

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上海黄浦smt生产线,以品质创市场

2023-07-07 11:24:01  652次浏览 次浏览
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面对直通率的高低,我们总结出两大模块,一个是生产前,一个是生产后,今天我们主要是来分析一下生产前的,也就是工艺设计阶段。

面向直通率的工艺设计,主要是通过PCB的工艺细化设计,确保零缺陷的单板制造。通常,我们听到的多的是可制造性的设计(DFM),很少听到面向直通率的工艺设计,这是因为绝大部分的工厂没有这方面的知识,即使有也还没有认识到面向直通率设计的重要性和复杂性。

面向直通率的工艺设计需要有丰富经验的工程师做支撑。面向直通率的工艺设计一般需要经过以下几个阶段才能做到:

(1)掌握了大量的典型案例。

(2)知道每种封装的工艺特性一一容易产生什么问题。

(3)清楚每种不良现象的产生机理与原因。

(4)掌握了有效的解决方法与措施。

目前在smt贴片加工中也有很多客户会咨询到能否提供无卤工艺。无卤工艺简单来说就是pcba加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素,具体的7族包含哪些,有兴趣的可以百度一下哦!

如01005的焊接,就需要一个更大的助焊剂量,而无其他卤素复合材料将更容易导致产生“葡萄球”缺陷。在不转换的过程中可能变得非常常见的第二个缺陷是“枕头”(Head In Pillow)缺陷。该缺陷问题发生是在回流发展过程中,BGA器件或PCB板易变形能力造成的。

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