双面线路板

这种类型的PCB比单面板更加熟悉。板的基板的两面都包括金属导电层，元件也附着在两侧。PCB中的孔使单个电路上的电路连接到另一侧的电路。

这些电路板用于通过以下两种技术之一来连接每侧的电路：通孔和表面贴装技术。通孔技术可以将小型电线(通过孔)称为引线，并将每一端焊接到合适的部件上 。

表面贴装技术与通孔技术不同，不使用电线。 在这个地方，许多小铅笔直接焊接在板上。表面贴装技术允许许多电路在电路板上的较小空间内完成，这意味着电路板可以执行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度进行。

目前常用的双面板有FR-4板和CEM-3板。二种板材都是阻燃型。FR-4型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。CEM-3型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。

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