电镀设备及超声波清洗设备的研发、设计、制造、销售和服务为一体，电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。
例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：
阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni (主反应)
2H++2e→H2↑ (副反应)
阳极(镍板)：Ni －2e→Ni2+ (主反应)
4OH-－4e→2H2O+O2+4e (副反应)
不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律，如表1.1所示。
阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。
电镀所需要的设备主要是整流电源、镀槽、阳极和电源导线，还有按一定配方配制的镀液。要使电镀过程具有科研的或工业的价值，需要对电镀过程进行控制，也就是要按照一定的工艺流程和工艺要求来进行电镀，并且还要用到某些辅助设备和管理设备，比如，过滤机、加热或降温设备、化验设备、检测设备等。
整流电源
与其他工业技术相比，电镀技术的设备不仅很简单，而且有很大的变通性，以电源为例，只要是能够提供直流电的装置，就可以拿来做电镀电源，从电池到直流发电机，从桥堆到硅整流器、从可控硅到开关电源等，都是电镀可用的电源。其功率大小既可以由被镀产品的表面积来定，也可以用现有的电源来定每槽可镀的产品多少。
当然，正式的电镀加工都会采用比较可靠的硅整流装置，并且主要的指标是电流值的大小和可调范围，电压则由0～18V随电流变化而变动。根据功率大小而可选用单相或三相输入，要能防潮和散热。工业用电镀电源一般从l00A到几千安不等，通常也是根据生产能力需要而预先设计确定的，是单槽单用，不要一部电源向多个镀槽供电。如果只在实验室做试验，则采用5～1OA的小型实验整流电源就行了。
1993年我国机械工业部组织专家编制了电镀用整流设备的标准(JB/T1504-1993)，对我国设计和生产的电镀整流器的型号、规格、技术参数等都作出了相关规定。随着电力科学技术的进步，在整流电源的设计和制作上已经有很大改进，很多电镀电源已经向多功能、大功率、小体
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。