、针锥线径减少，显微镜对校下，可更好调整针尖与电极的位置2、合金硬度提升，合金原材维氏硬度 HV 380，提升至HV450-5203、设计专为MINI LED 芯片部计的独特探针，适用于批量化生产
免费店铺在线升级
免费店铺在线升级
、针锥线径减少，显微镜对校下，可更好调整针尖与电极的位置2、合金硬度提升，合金原材维氏硬度 HV 380，提升至HV450-5203、设计专为MINI LED 芯片部计的独特探针，适用于批量化生产
特别提醒：本页面所展现的公司、产品及其它相关信息，均由用户自行发布。
购买相关产品时务必先行确认商家资质、产品质量以及比较产品价格，慎重作出个人的独立判断，谨防欺诈行为。