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石油催化剂
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建筑助剂
产品信息
1、广州南沙导电银胶批发,拥有专业的研发技术
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第二步导电银胶制备:取一定量的树脂基体加入部分已经混合好的片状银粉BAgF一20及粒状银粉sAg一ZA进行研磨,直到银粉全部与树
刘少博
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2022-05-30 10:23
2、广州花都导电银胶批发,有意者请来电
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按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定,室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温
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2022-05-30 16:15
3、广州番禺导电银胶批发,出货及时,价格合理
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由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化,远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度,这就避免了焊接高温可能导致的材
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2022-05-30 11:27
4、广州黄埔导电银胶批发,全国供货,值得信赖
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组成导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.市场上使用的导电银胶大都是填料型.填料型导电银胶的树脂基体,原则上讲,可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体,常用的一般有热
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2022-05-30 17:19
5、广州白云导电银胶批发,厂家直销
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在导电银胶各组份基本确定的情况下,通常采用两步法制备导电银胶。步基体树脂制备:试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、
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2022-05-30 14:07
6、广州天河导电银胶批发,服务尽善尽美
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由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化,远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度,这就避免了焊接高温可能导致的材
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2022-05-30 18:51
7、广州海珠导电银胶批发,求品质
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应用领域(1)导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.
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2022-05-30 10:59
8、广州越秀导电银胶批发,以诚信合作求得双赢
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非结构胶强度较低、耐久性差,只能用于普通、临时性质的粘接、密封、固定,不能用于结构结构胶强度高、抗剥离、耐冲击、施工工艺简便。用于金属、陶瓷、塑料、橡胶、木材等同种材料或者不同种材
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2022-05-30 10:47
9、广州荔湾导电银胶批发,抗冻能力强,承载力强
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在导电银胶各组份基本确定的情况下,通常采用两步法制备导电银胶。步基体树脂制备:试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、
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2022-05-30 09:51
10、广州导电银胶批发,厂家直销,价格优惠
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在导电银胶各组份基本确定的情况下,通常采用两步法制备导电银胶。步基体树脂制备:试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、
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2022-05-30 14:31
11、广州南沙供应导热环氧灌封胶,品质保证,效果好
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EmersoncumingECCOBONDG500HF是一种不含卤素、单组份、热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是膏状,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,具有优良的耐热。
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2022-05-30 13:55
12、广州花都供应导热环氧灌封胶,更高水准,更优价位
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面议
ECCOBONDG757是一种单组份、触变性好的柔性热固化环氧胶。40C~160C时,G757呈现良好的柔性,减少和吸收应力。热固化,适合于高速生产线,可很好的粘结玻璃,钢铁,铜,
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2022-05-30 14:11
13、广州番禺供应导热环氧灌封胶,材料环保,无异味
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Emerson&cumingSTYCAST2651MM是一种双组份,低黏度,通用型的环氧灌封/密封材料。同样也可以用作浇注材料。STYCAST完全固化后,其物理和电学性能跟
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2022-05-30 13:39
14、广州黄埔供应导热环氧灌封胶,品质保证,无污染
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EmersoncumingECCOBONDG500HF是一种不含卤素、单组份、热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是膏状,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,具有优良的耐热。
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2022-05-30 12:19
15、广州白云供应导热环氧灌封胶,质量保障,信誉至上
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ECCOBOND G500是一种单组份,热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低,易于泵送,乃摩擦的膏状物质,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,高温强度高,具有优良
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2022-05-30 10:19
16、广州天河供应导热环氧灌封胶,靠谱的价格,优质的服务
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品名:STYCAST2651-40BLK成份:环氧树脂外观:黑色黏度Pas:4剪切/拉伸强度Mpa:-活性使用期min:240工作温度℃:155保质期月:9固化条件:室温/高温特点
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17、广州海珠供应导热环氧灌封胶,高品质低成本,一站式服务
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Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括:灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flipchip/BGA底部填充
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18、广州越秀供应导热环氧灌封胶,快速,口碑良好
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STYCAST2850FT是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特点。2850FT为需要散热和抗热冲击的元器件而设计
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19、广州荔湾供应导热环氧灌封胶,服务周到,技术过硬
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Stycast2651MM环氧灌封胶黏度:12.5PaS剪切强度:-Mpa工作时间:-min工作温度:175℃保质期:12个月固化条件:室温/高温主要应用:磁头5.448kg/罐E
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20、广州供应导热环氧灌封胶,服务好,技术强
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ECCOBOND G500是一种单组份,热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低,易于泵送,乃摩擦的膏状物质,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,高温强度高,具有优良
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21、广州增城直销导热环氧灌封胶,口碑得到客户一致好评
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Emerson&cumingSTYCAST2651MM是一种双组份,低黏度,通用型的环氧灌封/密封材料。同样也可以用作浇注材料。STYCAST完全固化后,其物理和电学性能跟
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2021-06-23 17:00
22、广州从化直销导热环氧灌封胶,品质保证,效果好
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EmersoncumingECCOBONDG500HF是一种不含卤素、单组份、热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是膏状,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,具有优良的耐热。
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23、广州南沙直销导热环氧灌封胶,更高水准,更优价位
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ECCOBONDG757是一种单组份、触变性好的柔性热固化环氧胶。40C~160C时,G757呈现良好的柔性,减少和吸收应力。热固化,适合于高速生产线,可很好的粘结玻璃,钢铁,铜,
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24、广州花都直销导热环氧灌封胶,材料环保,无异味
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EmersoncumingECCOBONDG500HF是一种不含卤素、单组份、热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是膏状,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,具有优良的耐热。
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25、广州番禺直销导热环氧灌封胶,品质保证,无污染
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ECCOBOND G500是一种单组份,热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低,易于泵送,乃摩擦的膏状物质,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,高温强度高,具有优良
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26、广州黄埔直销导热环氧灌封胶,质量保障,信誉至上
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面议
Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括:灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flipchip/BGA底部填充
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27、广州白云直销导热环氧灌封胶,靠谱的价格,优质的服务
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ECCOBOND G500是一种单组份,热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低,易于泵送,乃摩擦的膏状物质,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,高温强度高,具有优良
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28、广州天河直销导热环氧灌封胶,高品质低成本,一站式服务
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ECCOBONDG757是一种单组份、触变性好的柔性热固化环氧胶。40C~160C时,G757呈现良好的柔性,减少和吸收应力。热固化,适合于高速生产线,可很好的粘结玻璃,钢铁,铜,
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29、广州海珠直销导热环氧灌封胶,快速,口碑良好
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Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括:灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flipchip/BGA底部填充
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30、广州越秀直销导热环氧灌封胶,服务周到,技术过硬
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EmersoncumingECCOBONDG500HF是一种不含卤素、单组份、热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是膏状,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,具有优良的耐热。
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31、广州荔湾直销导热环氧灌封胶,服务好,技术强
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面议
Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括:灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flipchip/BGA底部填充
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32、广州直销导热环氧灌封胶,口碑得到客户一致好评
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Emerson&cumingSTYCAST2651-40是一种双组份,易使用,低黏度环氧灌封/密封材料。对金属、塑胶和陶瓷有很好的粘接力。可以常温和升温固化。该胶的标准颜色
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33、广州增城销售导热环氧灌封胶,品质保证,效果好
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Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括:灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flipchip/BGA底部填充
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34、广州从化销售导热环氧灌封胶,更高水准,更优价位
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面议
ECCOBOND G500是一种单组份,热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低,易于泵送,乃摩擦的膏状物质,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,高温强度高,具有优良
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35、广州南沙销售导热环氧灌封胶,材料环保,无异味
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Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括:灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flipchip/BGA底部填充
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36、广州花都销售导热环氧灌封胶,品质保证,无污染
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Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括:灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flipchip/BGA底部填充
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37、广州番禺销售导热环氧灌封胶,质量保障,信誉至上
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面议
Stycast2651MM环氧灌封胶黏度:12.5PaS剪切强度:-Mpa工作时间:-min工作温度:175℃保质期:12个月固化条件:室温/高温主要应用:磁头5.448kg/罐E
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38、广州黄埔销售导热环氧灌封胶,靠谱的价格,优质的服务
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ECCOBOND G500是一种单组份,热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低,易于泵送,乃摩擦的膏状物质,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,高温强度高,具有优良
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39、广州白云销售导热环氧灌封胶,高品质低成本,一站式服务
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品名:STYCAST2651-40BLK成份:环氧树脂外观:黑色黏度Pas:4剪切/拉伸强度Mpa:-活性使用期min:240工作温度℃:155保质期月:9固化条件:室温/高温特点
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2021-06-23 11:00
40、广州荔湾导热环氧灌封胶批发,更高水准,更优价位
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Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括:灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flipchip/BGA底部填充
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41、广州天河销售导热环氧灌封胶,快速,口碑良好
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ECCOBOND G500是一种单组份,热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低,易于泵送,乃摩擦的膏状物质,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,高温强度高,具有优良
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42、广州导热环氧灌封胶批发,材料环保,无异味
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Stycast2651MM环氧灌封胶黏度:12.5PaS剪切强度:-Mpa工作时间:-min工作温度:175℃保质期:12个月固化条件:室温/高温主要应用:磁头5.448kg/罐S
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43、广州增城导热环氧灌封胶销售,品质保证,无污染
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Emerson&cumingSTYCAST2651MM是一种双组份,低黏度,通用型的环氧灌封/密封材料。同样也可以用作浇注材料。STYCAST完全固化后,其物理和电学性能跟
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44、广州海珠销售导热环氧灌封胶,服务周到,技术过硬
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ECCOBOND G500是一种单组份,热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低,易于泵送,乃摩擦的膏状物质,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,高温强度高,具有优良
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45、广州越秀销售导热环氧灌封胶,服务好,技术强
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ECCOBONDG757是一种单组份、触变性好的柔性热固化环氧胶。40C~160C时,G757呈现良好的柔性,减少和吸收应力。热固化,适合于高速生产线,可很好的粘结玻璃,钢铁,铜,
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46、广州荔湾销售导热环氧灌封胶,口碑得到客户一致好评
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Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括:灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flipchip/BGA底部填充
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2021-06-23 11:00
47、广州销售导热环氧灌封胶,品质保证,效果好
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ECCOBOND G500是一种单组份,热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低,易于泵送,乃摩擦的膏状物质,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,高温强度高,具有优良
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48、广州从化导热环氧灌封胶销售,质量保障,信誉至上
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EmersoncumingECCOBONDG500HF是一种不含卤素、单组份、热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是膏状,抗坍塌性好,室温保存期长。固化后表面光亮度好,具有优良的耐热。
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49、广州南沙导热环氧灌封胶销售,靠谱的价格,优质的服务
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Emerson&cumingECCOBOND2332-17是一种单组份、触变性小、无溶剂的环氧胶粘胶。即使在100~130度低温固化时,也有很强的粘接强度。2332-17具
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50、广州花都导热环氧灌封胶销售,高品质低成本,一站式服务
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ECCOBONDG757是一种单组份、触变性好的柔性热固化环氧胶。40C~160C时,G757呈现良好的柔性,减少和吸收应力。热固化,适合于高速生产线,可很好的粘结玻璃,钢铁,铜,
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51、广州番禺导热环氧灌封胶销售,快速,口碑良好
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Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括:灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flipchip/BGA底部填充
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52、广州黄埔导热环氧灌封胶销售,服务周到,技术过硬
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EccobondG-909是一种单组份、有触变性的环氧胶。既在低温到30C有很好的柔性,又在很宽的温度范围内有很高的剥离和抗张剪切强度。G909对铜,铝,FRP和有油污钢铁都有很强
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STYCAST2850FT是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特点。2850FT为需要散热和抗热冲击的元器件而设计
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Stycast2651MM环氧灌封胶黏度:12.5PaS剪切强度:-Mpa工作时间:-min工作温度:175℃保质期:12个月固化条件:室温/高温主要应用:磁头5.448kg/罐S
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品名:STYCAST2651-40BLK成份:环氧树脂外观:黑色黏度Pas:4剪切/拉伸强度Mpa:-活性使用期min:240工作温度℃:155保质期月:9固化条件:室温/高温特点
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STYCAST2850FT是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特点。2850FT为需要散热和抗热冲击的元器件而设计
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